降低生產成本和材料成本,smt元器件的體積是非常小的,這就使得元件在封裝的過程當中節(jié)省一部分的材料,因此降低了封裝費用,再加上這一技術的生產自動化程度非常的高,成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多,因此smt元器件在售價方面會更低。同時消除了這一過程的射頻干擾,使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快,提高工作速度的同時,也提高了工作的效率,而且工作過程當中的噪音也明顯的降低了許多。






在SMT貼片加工過程當中,如果是單面加工,那么它的具體工藝流程有:固化:SMT貼片加工的固化過程就是將貼片膠融化,從而可以讓表面組裝元器件與電路板牢牢的粘貼在一起?;亓骱附Y:回流焊接的主要工作內容就是將焊膏融化,然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。清洗:寫著一個位的主要內容就是將電路板表面上的并且在人體有害的焊接殘留物清除掉,比如說助焊劑。

表面貼裝SMT加工工藝分成三步:釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接:1、模板:先依據(jù)所設計方案的PCB生產加工模板。一般模板分成有機化學浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏?。浩涔π怯霉伟鍖⒓t膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的貼裝做早期提前準備。常用機器設備為絲印機或手動式絲印油墨臺,刮板,坐落于SMT加工工藝生產線的前端開發(fā)。
